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本田墨西哥汽車廠停產,此工廠主要量產 HR-V 車型
美國是本田最大單一市場,佔全球總銷量四成,近年本田想把在美產能開更高,本報導所述的停產除了有可能是因為 nexpeira 晶片短缺,也可能是產能的調整轉換
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"本經濟新聞(中文版:日經中文網)獲悉,本田已在墨西哥停止生產汽車。本田於10月29日公佈了這一消息。復產方面目前尚無眉目。由於荷蘭和中國圍繞著總部位於荷蘭的中資半導體製造商安世半導體(Nexperia)產生對立,零件出現短缺。這是日本汽車製造商首次明確受到此問題的影響。
在墨西哥,本田於當地時間10月28日停止生產,在美國和加拿大也從27日開始調整生產。本田並未公佈減產規模和持續時間。北美佔本田全球銷量的4成,如果北美生產長時間受影響,可能會導致業績下滑。"
https://cn.nikkei.com/industry/icar/60320-2025-10-30-09-22-25.html
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英國也在考慮要 nexperia 在曼徹斯特的 fab 出售
HPI 上市前 deck,共識極高的公司
"鴻勁資深副總暨發言人翁德奎表示,以目前能見度來看,未來兩季將維持滿載,同時後續第三個季度的訂單也很確定,並看好AI GPU需求將延續到明(2026)年,而ASIC也將接棒而上,2026年下半年量能更可期。因市場需求暢旺,公司已啟動四廠建置計畫,預計2027年完工投入量產。
法人指出,因鴻勁是晶圓代工廠重要分選機提供商,而明年因應美系手機晶片將自Info-Pop升級至WMCM封裝,相關產能將自目前的5Kwpm提升至2027年的100-120Kwpm;加上ASIC/CPU/Switch溫控需求提升,也有利高階溫控分選機需求,有助鴻勁營運升溫。
展望未來,翁德奎表示,公司主要有幾個成長動能,包括大封裝設備規格升級,以及更高階的ATC需求,同時公司在SLT測試分類機部分也有許多斬獲,並提供客戶完整的CPO整合方案,相關商機有機會進一步驅動營運表現。目前公司也正努力提升產能,單季出貨量有機會從現在的580台,至2026年底提升到680台。
在市場布局上,鴻勁客戶遍及全球主要IC設計公司、封測廠及IDM廠商,終端應用涵蓋AI運算、伺服器、車用電子、智慧手機與3C產品。2025年上半年客戶分布中,美國占比達52%,中國24%,台灣15%,其餘為東南亞及歐洲市場。"
https://www.storm.mg/article/11076823
https://www.honprec.com//public/PDFViewer/web/viewerB.html?file=https://www.honprec.com/upload/stock/20251028RPT_Dhamma_CHT.pdf
